近两年,高通更是积极通过收购拓展其在物联网领域的布局。先是在2014以25亿美元收购了蓝牙晶片厂CSR,通过获取其在GPS芯片、蓝牙通信芯片以及音频处理芯片领域所拥有的关键技术来扩大高通在物联网芯片方面的业务。根据预期,这次并购将为其带来8%-10%的成长。二个月后,高通又宣布将投资700万美元购买美商晶鐌新设立的子公司Qterics7%的股权,试图借助其安全及管理服务技术进一步深化高通的物联网布局。
在平台方面,高通虽然投入了大量的精力来完善AllJoyn平台,但它显然还不够独霸一方。英特尔正在大力投资建设一个基于低功耗设备和软件物联网平台,并且已经证明这一平台可以完美地服务于工业、能源和交通领物联网领域。ARM mbed物联网设备平台也独具优势,和英特尔、高通形成三足鼎立之势。同时,一些智能手机制造商和互联网企业也正在积极投资开发物联网平台。去年,苹果公司的智能家居平台HomeKit正式面世,而谷歌不仅推出物联网平台还以32亿美元收购了Nest。
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高通的物联网布局高通的物联网征途,或许困难重重 公司拥有一支专业的工程技术队伍,在产品研发方面,采用CAD绘图、三维造型、模拟仿真等前沿技术手段,不断追求智慧的无限提升,实现电器科技与生产工艺的完美结合,在工矿自动化设备领域不断创新,引领市场,成就经典。全自动CO2气体保护焊接、程控氩弧焊、数控模数加工、精密压力铸造、智能静电喷涂等技术的应用,有效地保障了产品性能。先进的自动化生产设备,精湛的生产工艺,优良的制作技术,使得产品尽显一流品质。
同时,近年来手机市场逐渐趋于饱和,诸多手机厂商纷纷进行垂直整合,制定自己的手机芯片方案。三星、苹果、华为等相继推出自有处理器,海思、瑞芯微、联芯也都有低价的手机芯片方案。于高通、英特尔等芯片厂商来说,死守手机领域已经无法维持竞争力,物联网必然成为了其争相角逐的下一个战场。
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物联网并不是一个新概念,自1999年被提出伊始就颇受瞩目,但智能硬件的缺失和网络承载能力的不足使得物联网在过去的十几年中并没有什么实质性的进展。然而近两年来随着智能硬件和互联网技术的发展,这一领域再次被推到了风口。据研究预测,到2020年物联网将带来年300亿美元的利润,会出现25亿个设备连接到物联网,这毫无疑问将是一大巨大的市场。
总的来看,高通物联网布局是以AllJoyn平台为基础,将数字眼镜、儿童跟踪器、智能手表等物联网设备串联起来。同时,通过和传统厂商的合作积极拓展车联网、智能家居、可穿戴设备等领域。
虽然高通在物联网领域及早的就开始了布局,但面对这块令人垂涎的美味蛋糕,人人都想分一杯羹。
而高通从2011年开始就着手进行物联网的布局,以31亿美元收购无线网络芯片厂商创锐讯,随后在其基频处理器中搭载创锐讯的芯片,并开发出允许在蜂窝网和Wi-Fi热点间切换通话的平台AllJoyn。之后,高通不断完善和扩展AllJoyn软件开发项目,到2013年,AllJoyn已从“智能手机应用”技术转变为能够在包括智能电视在内的设备之间进行通讯的技术,主要应用于家庭视频、家庭音响和家电三个领域。
在芯片方面,高通创锐讯在2013年推出了应用于物联网的芯片QCA4002及QCA4004,可以独立处理多数比较简单的物联网应用场景,被视为高通开启物联网的新起点。